焊锡

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焊锡

拼音:HanXi    英文:soldering tin     熔点:183℃-280℃
元素类型:金属元素    元素符号:Sn     储藏: 保存于常温,干澡处
分类焊锡丝,焊锡条,焊锡膏,焊锡球,无铅焊锡丝,无铅焊锡条
简述:焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,SMT回流焊接,以及电镀和首饰生产等工艺上。
       焊锡是熔点较低的焊料。主要指用锡基合金做的焊料。熔融法制成锭,压铸加工成材。
       焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料包括有锡铜合金,锡银合金,锡银铜合金等等。   

焊锡

焊锡目录

焊锡名片

   锡,金属元素,一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素,在化合物内是二价或四价,不会被空气氧化,主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在。元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代,人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中,便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证,我国周朝时,锡器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中,也发现有锡制的日常用品。

有铅焊锡:(非环保焊锡)
无铅焊锡:(环保焊锡,符合RoHS标准,SGS标准)

  •   1991和1993年:美国参议院提出“reid bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
  •   1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续;
  •   1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
  •   1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世,panasonic minidisc mj30;
  •   2000年1月:nemi向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊;
  •   2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;
  •   2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
  •   2002年1月:欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
  •   2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和RoHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
  •   2003年3月,信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
  •  
  •   2006年7月1日,欧盟《关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质》(RoHS)指令正式生效,强制要求在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅产品,并明确禁止使用六大有害物质及限量标准。为适应这个欧盟新推出的RoHS标准,配合市场的需求而开发不含铅的焊锡产品,统称为“无铅焊锡”。

焊锡熔点:183℃-280℃

焊锡是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料包括有锡铅合金焊锡、锑合金焊锡、铋合金焊锡、银合金焊锡、铜合金焊锡等等。

1、从锡的外观来看:
有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;
无铅焊锡则比较光亮且呈淡黄色。

2、从金属合金成份来分:
通常焊锡是指含其他金属元素的合金制品,电子焊接常用的焊锡就含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63/Pb37、Sn50/Pb50等);
无铅焊锡就是业界目前所使用的环保焊锡,则是基本不含铅的无铅焊锡,一般有锡银或锡铜为主要金属元素做成的合金。
(欧盟RoHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM),

3、从用途上来分:
有铅焊锡用于有铅类未要求环保产品的焊接,它所用的工具及板材和元器件均未要求环保的。
无铅焊锡用于要求环保无铅的产品焊接,它所用的工具及板材和元器件都是有要求环保无铅的。

4、检测方法,可以使用金属直读光谱仪器来检测里面所含的主要金属元素和微量金属元素。

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